技术编号：1987129
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术，涉及一种大尺寸LTCC基板烧结工艺，可以满足LTCC工艺制作中大型基板的烧结。背景技术随着电子产品对性能、功能、成本、可靠性、小型化等要求越来越高，促进了 LTCC技术长足进步，低温共烧陶瓷技术的应用越来越广泛，随着8" LTCC工艺的应用，基板的尺寸也出现多元化，一些特殊的超大尺寸基板(基板尺寸150_X150mm)对烧结工艺提出了更高的要求。 烧结主要是在烧结炉中设定合适的烧结曲线，由气体加热器控制加热，通过...
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