技术编号:19874359
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及柔性线路板制作技术,更具体地说是一种适用于单面镀铜面板的双面加工方法。背景技术一般来说,双面镀铜的柔性线路板(简称双面fpc)都是经过钻孔后,进行黑影整版镀铜达到孔内导通的目的,只要线路导通满足开/短路功能就符合加工要求,因为针对双面fpc的铜层厚度要求范围较宽松,只需要通过产品两面导通(即钻通孔)就可以完成加工。但是,对于有特殊要求的柔性线路板,特别是针对只需单面镀铜的面板,若仍采取此种常规加工方法,那么线宽、线厚、内阻及铜层厚度均匀性上均难以满足客户需求。此类单面镀铜面板往往要求在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。