技术编号：19874387
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷覆铜板的制造领域，特别涉及一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法。背景技术在陶瓷覆铜板的制造领域，为实现陶瓷覆铜板上下层的信号导通，通常需要在基板上开设通孔，并对通孔进行金属化。目前，常用的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法采用的是电镀铜的方式，通过电镀填孔工艺来金属化通孔，然而，电镀铜的方式易造成通孔内具有孔洞，孔洞内容易藏有电镀药水，制备的带有导电微孔的陶瓷覆铜板在使用过程中，孔洞内的药水会对孔洞进行咬蚀，造成通孔内电阻异常，从而导致产品的可靠性低，使用过程中存在较大风险。因此，现有技术...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。