技术编号：19874390
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种电路板结构的制造方法。背景技术现有的电路板制造方法在进行电路板的孔洞电镀时，都是采用恒定的电流密度(也就是，电流密度保持定值)，而为达到均匀电镀的效果，所以现有电路板制造方法需要采用较小的电流密度来增加灌孔率，但上述较小电流密度则会使电镀时间加长，因而降低电镀效率。更进一步地说，现有电路板制造方法在对深宽比小于4的孔洞进行电镀时，其对电镀时间与电镀效率的影响较不明显，但随着电路板的逐年发展，使得电路板需要形成有高深宽比的孔洞的比例也愈来愈高，所以现有电路板制造方...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。