技术编号:19883573
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板生产制造技术领域,特别涉及一种线路板沉金装置。背景技术在线路板的生产过程中,需要对线路板进行沉金处理,简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。线路板上的铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性不良,降低了线路板的性能,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气,防止氧化掉,提高线路板品质,又叫做化金。现有的沉金装置使用药水对线路板进行沉金,药水直接重复使用,使用一段时间后再直接更新药液,重复使用的药液存在杂质,导致沉金质...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。