技术编号:1988671
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子封装材料领域或陶瓷材料领域,尤其涉及到用凝胶注模成型制备高导热AlN陶瓷的方法,具体来说,本发明是一种新的氮化铝陶瓷异形零部件的制备方法。背景技术常用陶瓷散热材料主要包括Al203、Be0、SiC、AlN等。在这些陶瓷材料中,Al2O3是目前应用最多最成熟的散热材料,但热导率低,因而不能满足高导热要求。BeO具有较好的综合性能,但它的毒性限制了它的应用。SiC虽然热导率较高,但制备工艺复杂,成本高且介电常数高。 比较而言,AlN陶瓷具有优良的...
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