技术编号：19899903
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷覆铜板的制造领域，特别涉及一种自动切除陶瓷覆铜板溢出钎料的装置及方法。背景技术陶瓷覆铜板是将高导电无氧铜在加压高温下使其与陶瓷表面焊接固连而形成的一种复合金属陶瓷基板，其既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能，并且易于刻蚀出各种图形，是电力电子领域功率模块封装连接芯片与散热衬底的关键材料。陶瓷覆铜板常用制备技术主要分为：活性钎焊法、直接覆铜法和化学覆铜法，然而在采用活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的过程中，由于毛细作用使得钎料...
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