技术编号:19908781
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及引线框架的生产技术领域,更具体的是涉及一种用于生产引线框架的清洗干燥一体化设备。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合焊线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块以及需要安装芯片的汽车零部件中都需要使用到引线框架,引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。而引线框架的生产制作工艺通常情况下包括进料、清洗、干燥、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、清洗、防变色、自动检验、收料等生产步骤。其中...
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