技术编号：19929399
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及铜箔胶带领域，尤其涉及一种用于手机的散热铜箔。背景技术铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用。目前随着智能手机的快速发展，越来越多的手机电路中开始使用铜箔胶带进行导热散热以及电磁屏蔽。例如：申请号为cn201120050675.9的实用新型专利，公开了一种软硬结合的印制线路板，是一种多层印刷电路板，具有一挠性基板层，在所述挠性基板层上下两面覆着...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。