技术编号:1992969
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及几种无玻璃相添加低温微波介质陶瓷材料,属特种陶瓷材料工艺。背景技术移动通讯设备的普及对微波通讯器材的高度集成化,小型化,高可靠性和低成本提出了更高的要求。由于电磁波在介质波导中的波长仅为自由空间中的"r)—1/2,因此介质波导的应用可以使波导元件的尺寸縮小到原来的"r)—1/2倍。另外,由于介质波导的开端存在着完整的磁界面而产生辐射损耗,这又可使整个波导元件的尺寸进一步縮小。总之,只有应用具有良好微波介电性能的介质材料,才能使微波器件的高度集成化...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。