技术编号:1993390
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。多线切割设备本实用新型涉及多晶硅生产,特别涉及一种用于切割硅料的多线切割设备。背景技术目前,DS271多线切割设备中,晶棒和线网接触的入刀口为面接触,易产生滑动,进而造成所切出的硅片厚薄不均,且中心厚度偏离工艺设定值。为了避免上述缺陷,一般采用粘接导向树脂条的方式进行定位,目前这个方法可以解决硅片厚薄不均中心厚度偏离的问题,但是带来其他负面影响,如增加了购买导向树脂条的成本,增加了粘接导向条工序,增加了清理DS271多线切割设备线网的工序,从而增加了成本且...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。