技术编号：19935078
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。【技术领域】本发明涉及led生产领域，特别是涉及一种led灯珠生产设备。【背景技术】在led灯珠生产过程中，通常会将多颗led芯片设置在led支架上以达到作业批量化，led支架通常多片叠加放置。通过固晶工序对led支架上的led芯片进行固定，通过焊线工序使led支架与led芯片电连接，再通过灌胶，改变led芯片发射光源的颜色，以制成led灯珠。现有技术中所述led进料操作通常采用拿取一片led支架，装入料盒，然后拿走一片无尘纸，再拿一片led支架装入料盒，再拿走一片无尘纸，如此反复进行作业，直到...
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