技术编号:1993832
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种多线切割机,具体地说是ー种多线切割机的漏砂盘。背景技术多线切割机是ー种通过金属丝的高速往复运动,把切割液带入半导体加工区域进行切削,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的ー种新型切割设备。目前,大多采用渔网式漏砂盘将切割液滴落在钢丝上,若切削ー层晶棒时,晶片的厚薄较均匀,但效率低,切削多层晶棒时,会导致有些钢丝上粘不到切割液,由于所要求切 削厚度较薄,通常是O. 15 mm,当切到下层后,上层的晶片会因太薄而重叠,阻碍切割液的流入,...
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