技术编号:19942259
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术发明领域本发明涉及复合层、该复合层的制造方法以及该复合层的用途。本发明特别适用于由可电镀的金属和碳纳米管形成的复合材料。相关技术已知电镀在集成电路、磁记录设备和其他应用中用于沉积金属、合金、陶瓷和复合膜。改进的工艺条件控制使电镀能够作为许多耐用的微机电系统(mems)制造工艺的一部分,以微米级进行电镀,这些工艺通常使用铜、镍或金来镀上光刻图案化的微结构。具体而言,liga[bley(2013)]已用于在具有亚微米结构细节、几微米的横向尺寸、数千微米厚度的大面积上同时制造大量高精度微尺度组...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。