技术编号:1996869
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硬脆非金属材料的切割设备,具体说是一种双电镀金刚石带锯的多晶硅块去头尾切割设备,属于非导电硬脆材料切割。技术背景目前,随着光伏产业的发展,硅材料的需求量也在不断增加,硅片的生产技术也越来越受到人们的重视。多晶硅片的生产通常要经过铸锭、开方、去头尾、切片等主要工序。多晶硅铸锭通过开方工序后形成多晶硅块,其截面尺寸通常为125 X 125mm或156 X 156mm,长度一般为300mm左右。因为多晶硅铸锭生产工艺的原因,造成多晶硅块头尾中含有较...
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