技术编号：19979977
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置。背景技术印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。然而现有的多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置在使用过程中仍然存在不足之处，现有的检测装置大多检测装置位置固定，导致对于电路板的检测不...
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