技术编号:1998306
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及地砖领域,具体涉及一种免胶防滑地砖。背景技术目前市面上的地砖各色各样,一般都是通过水泥或者胶黏剂粘合在地表,因为运用了胶,所以不环保,用水泥浪费材料;另外有些含有有毒物质,对人体有害,不环保,不低碳。有些表面不耐磨,寿命短。实用新型内容为了解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种直接放置于地表上,无需粘合,节约资源、环保、耐磨的免胶防滑地砖。为实现上述目的,本实用新型所采用技术方案如下一种免胶防滑地砖,其包括依次粘合的耐磨层、印刷面层、面层...
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