一种用于元器件声学扫描检测的双面胶带的制作方法技术资料下载

技术编号:19983242

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本实用新型属于电子元器件检测设备及应用领域,特别涉及一种用于塑封元器件声学扫描显微的双面胶带。背景技术塑料封装是当前电子元器件封装的主要形式。塑封电子元器件具有质量轻、体积小、成本低、制造工艺简单等优点,因此得到了广泛的应用。但塑料封装本身存在有致命的可靠性问题,就是分层缺陷,分层通常引起塑封电子元器件封装体断裂、芯片及引线框架材料的腐蚀、焊球移动或键合丝断裂等失效。目前,通常使用声学扫描显微镜检测系统检测塑封电子元器件的分层缺陷。声学扫描检测是一种利用超声波在不同材料中传播的不同特性,用逐点扫...
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