技术编号：19984096
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电镀领域，具体涉及一种电镀铜用复合阳极板。背景技术在印制电路板(pcb)上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。其中，由于金属镀层具有能增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗，提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观等特点，电镀技术在pcb的制备中得到了广泛应用...
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