技术编号:19990015
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及led灯散热技术领域,特别涉及一种led灯驱动芯片散热结构及led灯。背景技术现有技术中,led灯的线路连接方式通常为在sop8(即8个引脚)封装的驱动芯片底部设置散热铝片,然后将驱动芯片设置在板材为fr4(即一种材料等级,该材料为环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维所做出的复合材料)上。然而,其缺陷在于:led灯驱动芯片产生的热量无法通过fr4板材进行有效散热,使得滞留在驱动芯片周围的热量影响驱动芯片工作,导致led灯的使用寿命减短,甚至损坏驱动芯片,致使整个led灯报废。实用新型内容...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。