技术编号：1999586
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电阻糊料、电阻和电子部件。背景技术 电阻糊料一般主要由用于调节电阻值并赋予粘合性的玻璃材料、导电体材料和有机载体(粘合剂和溶剂)构成。在将该电阻糊料印刷于基板上后，通过烧结形成厚膜(10～15μm左右)电阻。以往电阻糊料，大多采用氧化铅类玻璃作为玻璃材料，采用氧化钌或该氧化钌和铅的化合物作为导电性材料。因而，以往的电阻糊料为含有铅的糊料。然而，由于使用含有铅的电阻糊料会造成环境污染，这是人们所不希望的，因而提出了多种有关无铅的厚膜电阻糊料的方案(...
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