技术编号:20012398
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种表面处理铜箔,特别涉及一种适于在高频带下使用的印刷电路布线板的表面处理铜箔。进而,本发明涉及一种使用上述表面处理铜箔的覆铜层叠板及印刷电路布线板。背景技术近年来,为了应对电子设备的信息处理速度的提高及高速无线通信等,在电子电路基板中要求电气信号的高速传输,高频电路基板的应用正在增加。在高频电路基板中,为了高速传输电气信号,需要降低传输损耗。作为降低传输损耗的方法,可列举:使树脂基材低介电常数化及低介电损耗正切化的方法;以及,在作为导体的电路布线(特别是铜箔)中降低传输损耗的方法。特...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。