技术编号:20020089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求2018年8月16日提交的、名称为“固体源升华器(solidsourcesublimator)”的美国临时申请no.62/719,027的优先权,其通过引用整体并入本文。背景技术典型的固体或液体源反应物输送系统包括固体或液体源容器和加热装置。容器可以包括待汽化的化学反应物。载气将反应物蒸汽与其一起扫过容器出口并最终到达基板反应室。通常,一个隔离阀设置在容器入口的上游,并且另一隔离阀设置在容器出口的下游。本申请一般涉及牵涉半导体处理设备的系统和方法,并且具体涉及用于化学...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。