技术编号:20037684
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电子设备的壳体制造技术领域,具体的,本申请涉及电子设备的壳体及其制作方法、电子设备。背景技术现阶段的二维(2d)、二维半(2.5d)或三维(3d)陶瓷手机后盖,一般是将氧化锆陶瓷粉与无机添加剂、有机添加剂等混合均匀后,再经过成型、排胶、烧结、平磨、数控加工(cnc)、抛光、镀膜等工序,可制作出厚度大于0.5mm的陶瓷材质手机后盖。但是,氧化锆陶瓷密度6.0g/cm3,远高于铝合金的密度2.7g/cm3、玻璃的密度2.4g/cm3以及pc+pmma塑料的密度1.1g/cm3,在相同厚度情...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。