技术编号:20041140
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请是申请日为2014年02月24日、发明名称为“用于可拉伸电子器件的应变隔离结构”的申请号为201480018842.8专利申请的分案申请。相关申请的交叉引用本申请要求于2013年2月25日提交的名称为“多层薄膜可拉伸互连件(multi-layerthinfilmstretchableinterconnects)”的美国临时申请号61/768,939以及于2013年3月15日提交的名称为“用于可拉伸的互连件的应变消除结构(strainreliefstructuresforstretachbl...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。