技术编号:20041152
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印制线路板领域,涉及一种用于除胶后处理的中和还原剂。背景技术在印制线路板钻孔过程中,由于钻针或激光与树脂摩擦产生高温使树脂融化,融化的树脂覆盖在通孔或盲孔的孔壁上,若不除去树脂将会阻断内层与孔壁铜的导通。除胶工艺是孔金属化的重要工艺,除胶质量的好坏直接影响孔金属化的质量,除胶也称为去钻污的方法主要有两种,等离子去钻污以及高锰酸盐去钻污。等离子去钻污是通过高能量和高活性等离子体,被连续冲撞以及受电场的作用而加速,使其与基材碰撞,破坏基材的分子键形成凹凸不平的表面,使融化的树脂变成含有气体...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。