技术编号：20041171
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到一种电路板的制作方法，尤其是指一种具有高散热性能的led电路板制作方法，该种具有高散热性能的led电路板制作方法可以有效降低led电路板的发热；属于电子元器件制作加工技术领域。背景技术由于led灯在工作时发热极大，若热量不能及时散出，会影响产品的使用寿命和安全性能。电路板作为led的载板时，不仅需要实现电气连接，还需要提供良好的热传导。传统电路板由于结构设计以及材料本身的影响，导热性能较差，现有技术方案通过厚铜蚀刻成铜柱的方式制作led散热焊盘对应的铜柱，该方法具有很大的局限性，无法...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。