技术编号：20041209
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板加工技术领域，特别是一种高可靠混合电路印制板及其生产方法。背景技术金由于其具有化学稳定性好、不易氧化、焊接性好、耐磨、导电性能好和接触电阻小等一系列有点，被广泛用于电子行业中。印制板镀金是一种很好的表面处理方式，但是在焊接过程中也存在一定的可靠性风险问题，即“金脆”现象。高可靠混合印制电路板由于产品装配的负杂性，涉及到金丝键合、钎焊等混合装配工艺。金丝键合工艺的印制板镀金厚度一般2μm以上才能保证键合点可靠性，而钎焊恰恰相反，需要减少焊点金元素含量。高可靠的应用场合，要求在焊...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。