技术编号:2004187
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种砖,具体涉及一种密封中空保温砖。 背景技术目前,常用的砖为实心砖,这种砖既耗费大量的材料,又不能够有效地保温,效果 较差。而随着节能环保建筑的要求不断提高,人们对保温材料的需求也日益增加。实用新型内容本实用新型克服了现有技术的不足,提供了一种具有保温效果的密封中空保温 砖。本实用新型是这样实现的一种密封中空保温砖,包括砖本体,所述的砖本体内有两个平行的密封长方体空腔。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是在砖本体内设置了两个平行的前后 贯...
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