技术编号:20050220
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制作方法,具体为一种新型导热铝基板的制作方法,属于铝基板制作应用技术领域。背景技术铝基板常见于led照明产品,有正反两面,白色的一面是焊接led引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触,目前还有陶瓷基板等等,铝基板与传统fr-4基板相比来说,具有很多明显地优势,例如绝缘性能好、导热系数高、电阻率和击穿电压较高等,这些性能对于保证电子产品的性能和延长使用寿命具有重大意义。由于铝基板与线路层之间必须要有一层导热绝缘层,来实现铝基板与线路层之间的绝缘和粘合,而导热绝缘...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。