技术编号:2006329
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷一金属封接,尤其是一种陶瓷一不锈钢 封接用玻璃焊料的制备方法。 背景技术陶瓷一金属封接技术要求陶瓷一金属封接组件必须具有高的结 合强度、好的气密性以及优良的热循环性能。其稳定性对器件和整机 的质量影响极大。随着微波管向毫米波大功率发展,对陶瓷一金属封 接性能提出了更高的要求;尤其新兴的真空开关管和电力电子器件的 封接,比其他真空器件要求更严。要将陶瓷和金属这两种不同性质的材料牢固地封接在一起,难度 是很大的,为了实现陶瓷与金属的焊接,需要在陶...
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