技术编号:2006668
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路单元的处理,尤其是,从多个所述单元的基底上切割下个单 元的工艺过程。背景技术集成电路单元通常为直线形的,即,具有彼此成直角的直边。从基底中切下或切割 这些单元的最有效形式,通常是使用一切割锯,与其它如此的切割方法相比,该切割锯执行 直线的非常快的切割。然而,消费电子产品业的进展已经导致出现各种形状的集成电路单元,以配装在 特别用于SD和SD微型芯片的所述装置内,用作可替换的存储器。如此的芯片通常不是直 线形的,相反,仅部分是直线的和成直角...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。