技术编号：2006950
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于分子结合的表面处理和现有技术本发明涉及通过分子结合将晶片或衬底组装在一起的领域。更准确地，本发明涉及使用分子结合来提供两个衬底之间的粘合，所述两个衬底中的至少一个特别由于整体地或部分地制成的部件、电路、图案化等的存在而表现出结构化即非平面的结合表面。这样的衬底称为“图案化衬底”或称为“结构化晶片”。本发明可以获得与任何衬底表面的粘合， 所述表面需要被抛光(例如，在组装体形成嵌入绝缘体以后沉积绝缘体层以后)并且不适于暴露于高固结温度(例如当使用Smart...
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