技术编号:20081417
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及mems传声器。背景技术近年来,包括mems传声器在内的超小型的传声器模块的需要升高。例如,在日本特开2011-055087号公报(专利文献1)、日本特开2015-502693号公报(专利文献2)、日本特开2007-295487号公报(专利文献3)中,公开有在硅基板上隔着气隙相对配置有膜片与背板的结构的mems传声器。在这样的mems传声器中,由膜片和背板形成电容器结构,当膜片受到声压而振动时电容器结构的电容发生变化。该电容变化随着在asic芯片转换成电信号而放大处理。发明内容但是,在...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。