技术编号：2008414
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种分断脆性材料基板的方法，特别是涉及一种在脆性材料基板形成 由垂直裂痕构成的划线后，照射激光光束使前述垂直裂痕伸展以分断脆性材料基板的方法。背景技术近年来，使用激光分断脆性材料基板的方法已实用化。此方法是对基板照射激光 光束将基板加热至熔融温度未满后，藉由以冷却媒体冷却基板使基板产生热应力，以此热 应力从基板的表面往大致垂直方向使裂痕形成，之后视需要施加外力以分断基板。此使用 激光光束的由于是利用热应力，故不会使工具直接接触基板，分 断面为缺口...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。