技术编号:2008515
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明为一种高阻玻璃,它是能与金属气密封接的绝缘材料,主要用于微电子封装中 的金属外壳或密封继电器。 背景技术电子元器件所用的金属外壳通常使用空心圆柱形的玻璃绝缘子,其外侧为金属的底座 或侧墙,内侧为贯通式金属引线,并通过引线提供外壳内部与外部的电连接。其中玻璃是 使外壳壳体与引线之间绝缘并实现真空气密封接的最主要材料,它的质量直接关系元器件 的使用寿命。随着对电子元器件要求越来越高,对玻璃材料性能的要求也越来越高,特别 是需要具有高绝缘电阻、高的化学稳定...
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