技术编号：20086593
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及pcb板加工技术领域，具体是一种双面线路板fqc后程表面处理方法。背景技术随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是smt的迅猛发展，从而使smt用高密度薄板(如ic卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板)不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的sn-pb焊料也不符合环保要求，随着2006年7月1日欧盟rohs指令的正式实施，业界急需寻求pcb表面处理的无铅替代方式，最普遍的是...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。