技术编号：20094070
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及智能功率半导体模块产品制备设备，具体涉及改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具，利用该模具能改善智能功率半导体模块产品翘曲。背景技术现如今，随着电子装置高速化，大容量和小型化的发展趋势，半导体封装行业对能够有效的释放由模块功率元件产生的热量的封装结构和制造方法存在不断增长的需求。因此，越来越多的智能功率半导体模块产品选择使用通过散热基板散热的结构来代替传统的全包封结构（通过包覆的封装树脂进行散热）。智能功率半导体模块产品在制造过程中会经常处于高温环境下，然而由于散热基板与封装树脂之间...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。