技术编号:2009772
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种以激光照射割断玻璃基板或陶瓷基板等脆性材料基板的方法。 背景技术以往,做为玻璃基板或陶瓷基板等,是广泛使用使刀轮 等压接于脆性材料基板的表面并同时转动,形成对脆性材料基板的表面大致垂直方向的裂 痕(以下称为“垂直裂痕”),之后,对基板施加机械性的按压力,使垂直裂痕往基板厚度方 向进展以割断基板的方法。然而,通常在使用刀轮形成脆性材料基板的垂直裂痕的场合,会产生被称为玻璃 屑(cullet)的小破片,可能因此玻璃屑而在脆性材料基板的表面产生伤痕...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。