技术编号:2009947
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及切削半导体晶片等被加工物的切削装置,更详细地说,涉及具有以下 部件的切削装置卡盘工作台,该卡盘工作台保持被加工物;第一切削构件,该第一切削构 件具有对由该卡盘工作台保持的晶片实施切削加工的第一切削刀片;以及第二切削构件, 该第二切削构件具有第二切削刀片。背景技术在半导体器件制造工序中,利用呈格子状地排列的被称为间隔道(street)的分 割预定线在大致圆板形状的半导体晶片的表面划分出多个区域,并在该划分出的区域中形 成 ICdntegrated ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。