技术编号：20100269
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光电化微加工技术领域，更具体地说涉及一种可视化半导体光电化学微加工装置。背景技术随着微电子技术的高速发展，驱动了器件不断向小型化、微型化和集成化的方向发展。微细加工技术是微机电系统(mems)的基础，也是微机电系统的核心和研究热点。利用电化学方法进行三维微/纳米尺度的刻蚀加工是最有潜力的微细加工技术之一，具有成本低、工作条件温和、可控性高的优点。半导体材料是微机电系统中最为重要的材料。以氮化镓(gan)、氧化锌(zno)等为代表的第三代半导体材料，具有更高的击穿场强、热传导率和抗辐...
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