技术编号:2010071
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,特别涉及一种。 背景技术常用的玻璃打孔工艺方法有钻头钻孔,电火花加工打孔,激光打孔等工艺。钻头钻孔方法适合打大孔,直径在2mm以上的孔,且钻头易断,产品废品率较高;电火花加工工艺打孔在0. 2mm以上,但加工速度很慢;激光打孔可以打0. 06mm以上的孔,速度较快。玻璃是一种硬脆性材料,容易在外力作用下破裂,传统的机械加工方式难以高效的对其进行加工,特别难在石英玻璃上加工小孔。虽然激光打孔速度快,效率高,但是激光的高能量容易导致孔周围变形...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。