技术编号:20103724
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请属于激光技术领域,具体地说,涉及半导体激光封装技术。背景技术半导体激光器具有体积小、重量轻、寿命长、波长覆盖范围广等优点,但由于芯片尺寸的限制使输出激光光斑具有很大的发散性,半导体激光器尾纤输出技术有效改善其输出光斑特性,使半导体激光器广泛应用于军事、医疗、通信等领域。随着工艺技术水平的提高单激光芯片输出功率已经实现20w功率输出,但其功率水平仍无法满足工业应用需求。为实现高功率半导体激光输出,常采用两种工艺方法进行实现:一种是采用巴条结构的激光芯片进行光束整形、重排耦合,其输出功率常达到...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。