技术编号:2010573
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及新材料,尤其是热压烧结TiB2-TiC-WC超硬材料及制备方法。背景技术通过多元复合的方法可以提高TiB2基陶瓷材料的烧结性能,降低其烧结温度,使 其在较低的温度下可以达到致密化,并且适当的材料组分、晶粒生长抑制剂和烧结工艺可 以使晶粒细化,进而提高材料的力学性能。TiB2陶瓷具有高熔点(3225°C)、高弹性模量 (529GPa)和高硬度(大约32GPa)、化学稳定性好、耐腐蚀性好,是一种典型的耐高温结构陶 瓷,但其断裂韧度及抗弯强度低,使其应...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。