技术编号:2011464
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及从表面至液体的沸腾传热,特别涉及表面强化以增大沸腾 成核位点的密度。背景技术各种表面强化技术先前已经由研究人员研究以增加核态沸腾传热系数并且扩大临界热通量(CHF,或者是使表面不受薄膜沸腾的影响就能够 被去除的最高热通量),并且这些技术已经商业化以最大化沸腾传热性能。 商业化的沸腾强化表面包括不同类型的腔或凹槽,例如Furukawa的 ECR-40、 Wieland的GEWA、 Union Carbide的High-Flux 、 Hitachi的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。