技术编号:20122649
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种包括电路载体的电路。例如所述电路是家用设备的组成部分。本发明此外涉及一种用于制造电路的方法。背景技术许多设备具有电路,借助所述电路影响相应的设备的一些功能。电路本身通常具有一定数量的电气的和/或电子的构造元件,所述构造元件通常借助电路载体相对于彼此稳定并且相互电气地触点接通。在此根据相应的构造元件以及借助其引导的电流和分别存在的电压的质量可能出现相对大的损耗功率。所述损耗功率通常转换成热量,所述热量导致相应的构造元件升温。因此需要,将构造元件的材料以及其设计与升温相协调,这提高制造...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。