技术编号：2012740
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属电真空玻璃制备领域，特别是涉及。背景技术 现有的电真空玻璃制品生产过程中常用到封接玻璃粉，通常需要较低的熔点和较低的膨胀系数，以往这种封接玻璃主要使用PbO-ZnO、PbO-B2O3系含铅玻璃粉，由于含铅封接玻璃具有电阻大、介电损耗小、折射率和色散高，以及吸收高能辐射、软化温度低、化学稳定性好等一系列特性，在低熔封接方面有着广泛的用途。但是，铅是一种剧毒物质，在生产和使用过程中对人体产生了很大的危害，特别是含铅高的玻璃化学稳定性差，使用后废弃的玻璃...
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