技术编号:2014214
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及切割垫板,以及使用该切割垫板从圆柱形工件、尤其是半 导体材料构成的工件上同时切割多个切片的方法,该工件和线锯的线框借助输送装置进行垂直于工件纵轴方向的相对运动,由此引导工件通过线框。 背景技术通常,半导体晶片通过借助于线锯,在一次操作中将圆柱形单晶或多 晶半导体材料工件同时切割成多个半导体晶片的方法制备。这些线锯的主要组件包括机架、输送装置和切割工具,而切割工具包 括由锯线的平行部分所形成的线框。工件一般通过胶接或粘合固定在称作 切割垫板的物件上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。