技术编号:2014215
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过对作为对半导体基板进行热处理的热处理装置的构成部件即石英制品进行烘焙,除去石英制品中含有的金属的技术。背景技术 作为半导体制造工艺中使用的热处理装置之一,有分批式热处理装置即立式热处理装置。该立式热处理装置具备加热炉,该加热炉具有下方开口的立式反应管和以包围反应管外侧的方式设置的热源。多个半导体晶片(以下称为晶片),以隔板状被保持在称为晶舟的晶片保持具,从反应管的下方一侧搬入,在反应管内进行氧化处理、扩散处理或通过CVD的成膜处理等。作为该热...
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