技术编号:2014840
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种用于通过线锯从工件中切出(或切下)多个晶片的方法。 背景技术 线锯例如适用于在一个加工步骤中从一晶体块中切出多个半导体晶片、太阳能晶片和其他晶片。 这种线锯的工作原理在US-5,771,876中进行了描述。 线锯具有线排(wire gang),其由围绕着两个或更多个送线或导向辊缠绕的锯线形成。 所述锯线可覆盖有切削层。 当采用具有无牢固地附着的切削磨料的锯线的线锯时,以悬浮液(浆料)形式存在的切削磨料在切割过程中被供给。 在切割过程中,...
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